Baoji Dynamic Kereskedelmi Zrt.
Titán anódháló a NYÁK vízszintes rézbevonathoz

Titán anódháló a NYÁK vízszintes rézbevonathoz

1. PCB vízszintes fordított impulzus rézbevonat.
2. PCB függőleges folyamatos DC réz bevonat
3. Bevonat típusa: Titán alapú irídium-tantál
4. Hosszú élettartam, és a mátrix újrafelhasználható, költségmegtakarítással.

A szálláslekérdezés elküldése
  • Leírás

    Titán anódháló a PCB vízszintes rézbevonathoz

    1. Bevonat típusa: Titán alapú irídium-tantál

    2. A felsőbbrendűség összehasonlítása a galvanizálás hagyományos ólomanódjaival

    1) Alacsony cellafeszültség és alacsony energiafogyasztás

    2) Alacsony elektródveszteség és stabil méret

    3) Az elektróda jó korrózióállósága és oldhatatlansága nem szennyezi a fürdő folyadékát, és megbízhatóbbá teszi a bevonat teljesítményét.

    4) A titán-anód új anyagokat és szerkezetet alkalmaz, ami jelentősen csökkenti súlyát és kényelmes a napi működéshez.

    5) Hosszú élettartam, és a mátrix újrafelhasználható, költségmegtakarítással.

    6) Az oxigénfejlődés túlpotenciálja kb. 0,5 V-mal alacsonyabb, mint az ólomötvözetben oldhatatlan anódé. Csökkentse a sejt feszültségét és csökkentse az energiafogyasztást

    3. Elektrokémiai teljesítmény és élettartam teszt

    NévErősítse a súlytalanságot mgPolarizálhatóság mvOxigénfejlődés / klórpotenciál vTeszt feltételek
    Titán alapú irídium-tantál≤10& 40;& 1,451 mol / l H2SO4

    4. Bevezetés a NYÁK rézlemezelésbe

    Az Acidc elektrolitikus rézbevonat fontos láncszem a nyomtatott áramköri lapok lyukainak metallizálási folyamatában. A mikroelektronikai technológia gyors fejlődésével. A nyomtatott áramköri lapok gyártása gyorsan fejlődik a többrétegű, réteges, funkcionális és integrált irányban. A nyomtatott áramköri tervezés népszerűsítése nagyszámú kis lyuk, keskeny hézag és vékony huzal átvétele érdekében az áramköri pattémák koncepciójához és kialakításához, ami a feldolgozási technológiát teszi lehetővé nyomtatott áramköri lapok nehezebbé válnak, különösen a többrétegű lapok átmenő furatok képaránya meghaladja az 5: 1 értéket, és a kábelköteg A laminátumban használt nagy mélylyukak nagy száma miatt a hagyományos függőleges galvanizálási eljárás nem képes megfelelni a magas -minőségű és nagy megbízhatóságú összekötő furatok, így vízszintes galvanizálási technológiát állítanak elő.

    1. PCB vízszintes fordított impulzus rézbevonat.

    Az áramköri kártyák tervezési követelményei miatt általában vékony huzalátmérőjű, nagy sűrűségű, finom nyílású (nagy képarányú, akár mikrovezetékes és kitölti a vak lyukakat, a hagyományos egyenáramú galvanizálás egyre inkább képtelen megfelelni a követelménynek, különösen az átmenő furatú lemez nyílásának közepén lévő bevonóréteg, általában a nyílás mindkét végén lévő szövetréteg is túl gondolkodik, de a középső rézréteg elégtelen. A bevonat egyenetlensége befolyásolja az áramátvitel hatását, és A termék rostvastagságának kiegyenlítése érdekében, különösen a furatokban és a mikrohollákban, kénytelen csökkenteni az áram sűrűségét, de ez elfogadhatatlan időtartamra meghosszabbítja a feszítési időt. a fordított impulzusú galvanizálási eljárás és az elektroplatigikus folyamathoz megfelelő kémiai adalékok kifejlesztése, a platng idő lerövidítése valósággá vált, és ezeket a problémákat a ford ers impulzus galvanizálási folyamat.

    Tipikus elektrolízis:

    Elektrolit: CuSO4 / 5H2O: 100-300g / L, H2SO4: 50-150g / L

    Előremenő áramsűrűség: 500-1000A / m2 Visszairányú áramsűrűség: az előremenő háromszorosa

    Iránytáblázási folyamat: Kétirányú impulzus-hőmérséklet: 20-70 ℃

    Előre idő: 19ms; Fordított idő: 1ms

    Életigény: 50000kA

    Anód típus: speciális irídium titán anód

    2. PCB függőleges folyamatos DC réz bevonat

    A NYÁK állatorvosi folyamatos DC rézbevonási eljárásban speciális szerves adalékokat adnak hozzá, hogy elősegítsék a finomszemcsés fémlerakódási réteget és a tábla felületének egyenletes eloszlását. Ezeket az adalékanyagokat az optimális koncentrációban kell tartani, hogy a lehető legjobban működhessenek és a legjobb termékminőséget érjék el.

    Ehhez az anódnak nemcsak a várható élettartamnak kell megfelelnie, hanem a lehető legkevesebb szerves adalékot kell fogyasztania a gyógyszerfogyasztás költségeinek csökkentése érdekében. Bár a hagyományos irídium-alapú titánanód elérheti a szükséges élettartamot, egy ot fényesítőt fogyaszt. továbbfejlesztettük a hagyományos irídium-bázisú titánanódok eljárását és képletét. A dedikált PCB szintű rézzel bevont titán anódok, amelyek csökkentik a szerves adalékanyagok fogyasztását, elérhetik a szükséges élettartamot.

    Tipikus elektrolízis:

    Elektrolit: Cu: 60-120g / L, H2SO4: 50-100g / L, Cl-: 40-55ppm

    Áramsűrűség: 100-500A / m2 Hőmérséklet: 0-35 ° ℃

    Várható élettartam: 1 év vagy annál hosszabb

    a speciális irídium-titán-anód előnyei: jó galvanizálási egyenletesség, hosszú élettartam, energiatakarékosság és energiatakarékosság, nagy áramtartalom


    Népszerű tags: titán anód háló a NYÁK vízszintes rézborításhoz, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, testreszabott, nagykereskedelem, vásárlás, ár, olcsó, eladó, árajánlat, raktáron, ingyenes minta

(0/10)

clearall